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据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功。该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。报道称，该设备由合肥本源量子完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火，从而定向控制修

据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深圳大学牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室主任为深大校长、中国科学院院士毛军发。实验室将围绕射频异

11月2日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SKSiltron的美国子公司SKSiltronCSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。据了解，SKSiltronCSS本是杜邦的SiC事业部，于2019年被韩国SK集团旗下SKSiltron收购，成为后者在美国的子公司，主要向半导体制造商提供化合物半导体晶圆解决方案。去年，SKSiltronCSS连续追加在美国的投资，先于7月宣布三年投

据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段。消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重

11月2日，NANDFlash主控芯片厂商慧荣科技公布2022年第三季财报，营收2.51亿美元，与第二季及去年同期相比皆减少1%。慧荣科技第三季毛利率47.6%，该季受到产品组合改变和价格调整影响，整体毛利降低。慧荣科技预计在接近年底时，整体营收将呈现持平。慧荣科技总经理苟嘉章表示，目前PC和智能手机终端市场仍充满挑战，尤其渠道SSD需求减缓影响到公司SSD控制芯片营收。从年初到现在，公司的SSD

外媒报导，经过多次延期以后，英特尔官方宣布，下一代Xeon可扩展服务器处理器SapphireRapids，发表时间将在2023年1月10日的英特尔数据中心特别活动中推出。而活动当中还除了新款服务器处理器之外，还包括新的网络创新、英特尔生态系统合作伙伴新推出的产品等。目前英特尔已经向特定客户送样SapphireRapids，不过相关产品要等到2023年才上市。英特尔的SapphireRapids可扩

1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）51%的股权。其中，三孚新科以人民币1元收购明毅科技有限公司（以下简称“明毅科技”）持有的明毅电子16.04%的股权；公司向明毅电子增资人民币5000万元，本次增资价款5000万元与本次新增注册资本（即增资对应的41.63%股份比例）之间的差额，超出部分计入明毅电子的资本公积，不足部分由

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。2021年7月，长电科技推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3DChiplet集成技术。

近日，汇川技术在业绩说明会上表示，公司前三季度营收162亿，同比增长22%，其中，三季度收入达58.44亿，创历史新高；公司前三季度取得较好的增长主因结构性行情机会，包括低碳、新能源汽车等产业链带来的机会等；虽然前三季度收入增幅未到25%，但目前看四季度压力比三季度小，所以2022年经营目标维持不变，即营收实现25%-50%的增长；通用自动化相关行业目前有复苏迹象，通用自动化业务的订单增速较好，且

Wi-Fi7对应的是IEEE802.11将发布新的修订标准IEEE802.11be，是Wi-Fi6/6E的继任者，对比Wi-Fi5到Wi-Fi6升级只带来了有限的网速提升，Wi-Fi6到Wi-Fi7重新将重点放在速度上，数据传输速度可达40Gbps。要知道，目前电脑最快的接口，比如雷电4，其速度也不过40Gbps，所以有人称Wi-Fi7可以取代有线接口了。而且Wi-Fi7作为全新一代标准，提升的不

近日，在泰国曼谷第十三届移动宽带论坛（MBBF）上，华为无线网络MAE产品线总裁马洪波和SingleRAN产品线总裁姜旭冬面向全球联合发布了基于IntelligentRAN架构的i系列无线解决方案（以下简称i系列解决方案）。i系列解决方案包括iFaultCare、iPowerStar、iHashBAND和5GtoXSuite等面向多场景的全新智能化解决方案。将智能融入无线网络的业务、体验和运维等领

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出两款分辨率高达20µm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030x01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4mmx2.36mm，厚度仅为0.75mm的表面贴封装中。VCNL3030x01采用板载红外发射器（IRED）；VCNL3036X0

12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息，浙江旺荣半导体项目分两期进行，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。该项目不仅是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，

12月23日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并

当地时间11月1日，美光宣布正在向选定的智能手机制造商和芯片组运送其1βDRAM技术的合格样品合作伙伴，并已通过世界上最先进的DRAM技术节点实现了量产准备。据官方介绍，美光于2021年实现1αLPDDR5XDRAM批量出货，此次新的1β制程DRAM比1α制程DRAM功率效率提高15%，每区储存的位元数也增加35%。美光表示，随着LPDDR5X的出样，移动产品将率先从1βDRAM的提升中获益，提升

021年6月8日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200V完整的碳化硅(SiC)MOSFET2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车(EV)市场的产品系列。随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面，三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前，三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆，而三星计划通过扩增DRAM设备，将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前，三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，经过建设，近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。消息称，项目投产后，将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地，为推动半导体材

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MB

据新华社报道，近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。华为介绍，过去一年中，包括三星以及智能车、网络和其他行业的全球近20家厂商获得了华为专利许可，预计2022年将有共计3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为公司专利许可。稍早之前，华为还与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。根据协议，OPPO付费

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性

近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550NVMe™SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。据介绍，新的2550系列SSD基于PCIeGen4架构，采用了美光的232层NAND，并专注于热架构和电源设计，可在主流PC平台（包括游戏、消费和商业客户端设备）中实现更快、响应更灵敏的应用程序。与同类竞争产品相比，SSD

GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发表Hopper架构和AdaLovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackw